基于谱域低相干的硅片厚度测量-激光技术

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基于谱域低相干的硅片厚度测量

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研究背景与问题

硅片作为光伏产业的核心材料，其厚度精度直接影响到光伏电池的性能和效率。然而，传统硅片厚度测量方法由于受限于光源相干性和测量系统稳定性，难以实现高精度测量。为了克服这一难题，本文提出了一种基于谱域低相干光干涉的硅片厚度测量方法。

研究方法

本研究首先构建了一个基于谱域低相干光干涉的厚度测量系统。在传统谱域低相干光路中，我们引入了瞄准模块，以辅助干涉定位，从而确保获得清晰的干涉条纹。在信号处理阶段，针对干涉条纹的特点，我们提出了基于条纹对比度的提取算法，用于准确识别最清晰的干涉条纹，从而实现硅片厚度的精确测量。

核心结果

通过实验验证，我们发现在引入瞄准模块和采用基于条纹对比度的提取算法后，测量系统对硅片厚度的测量精度得到了显著提升。与传统的测量方法相比，本方法在保持高精度测量的同时，有效降低了系统复杂度，提高了测量效率。

结论与意义

本研究提出的基于谱域低相干光干涉的硅片厚度测量方法，不仅提高了硅片厚度测量的精度，还简化了测量系统的设计，具有显著的应用价值。该方法有望为光伏产业提供高精度、高效率的硅片厚度测量解决方案，推动光伏产业的进一步发展。

文章来源：《激光技术》网址: http://www.jgjszzs.cn/qikandaodu/2026/1027/325.html